大口徑靜電陶瓷盤加工

通用性和速度是最新生產(chǎn)線的ENGIS研磨和拋光機(jī)的標(biāo)志。

有各種設(shè)備適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中各種高質(zhì)量陶瓷元器件產(chǎn)品的研磨拋光工藝。硅片尺寸最大可應(yīng)用于12英寸尺寸的卡盤。

針對(duì)晶圓片厚度控制、晶圓片平面度、表面粗糙度和平行度的預(yù)先拋光工藝。

比如半導(dǎo)體制造的等離子蝕刻技術(shù)

真空工藝(如CVD)

晶，對(duì)基礎(chǔ)等進(jìn)行固定，搬運(yùn)，矯正。還有半導(dǎo)體制造技術(shù)

隨著革新耐等離子性被要求Ceramic靜電拉鏈?zhǔn)潜夭豢缮俚摹?/span>

研磨設(shè)備以及案例